刀具基本表面粗糙度直接影響金剛石薄膜與基體的實際接觸面積和接觸狀態(tài)，是影響金剛石薄膜涂層刀具附著強度的重要因素。
    表面粗糙度對成核密度計成核狀態(tài)的影響
    當基體為W時，基體表面粗糙度對金剛石薄膜的成核密度沒有太大的影響。但是通過掃描電子顯微鏡的觀察表明，基體表面粗糙度對金剛石薄膜的成核狀態(tài)有較大影響。在R為0.41um和1.04um的粗糙度表面，金剛石在凸峰及凹谷中均有成核，由于金剛石晶粒呈三維生長，所以在形成連續(xù)薄膜后，在凹谷中成核的金剛石晶粒與基體呈三維接觸，使金剛石薄膜底面與基體的實際接觸面積顯著增大，從而有助于提高金剛石薄膜與基體間的附著強度。
    刀具基體表面粗糙度對附著強度的影響
    在較光滑的基體表面幾乎沒有金剛石晶粒的殘留；在粗糙表面的溝槽和孔洞中殘留著許多金剛石晶粒。可以認為，在粗糙的基體表面，不僅金剛石薄膜與基體接觸面積較大，而且在粗糙表面溝槽和孔洞中嵌合的金剛石晶粒使金剛石薄膜與基體之間建立了機械鎖合作用，從而使附著強度得到了顯著提高。當基體表面太粗糙時，由于在金剛石薄膜與基體之間容易形成空穴而使附著強度下降。
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